PCB

다양한 모든 종류의 PCB(단면, 양면, FPCB, BUILD-UP, R/F, METAL-PCB, CERAMIC-PCB 등)제작이 가능하며, ㈜리페어코리아의 장비, 협력사를 통해 고객사의 납기를 맞출 수 있는 Total Solution 구축 완료하였습니다.

1. Loader

기판의 한쪽 면에만 회로가 형성되어 있는 형태로 부품 및 회로의 실장 밀도가 낮고 제작기간이 짧은 저가형 제품입니다.

양면

기판의 양쪽 면에 회로가 형성되어 있는 형태로 단면기판을 2매 붙인 형태로 보인다. 양면PCB의 경우 단면PCB보다 부품과 회도의 밀도를 높일 수 있는 것이 장점입니다.

MULTI-LAYER

MULTI-LAYER PCB 즉, 다층PCB의 경우 양면에 부품이 실장되며 각 층마다 회로가 포함됩니다. 고밀도 부품실장이 가능하며, 제품의 소형화, 회로거리의 단축(EMI 감소)등의 장점이있다. 생산비용이 고가이며, 내부 회로의 변경이 힘들다는 단점이 있습니다.

FPCB

연성재료인 폴리이미드를 주재료로 하여 제작되며 전자제품의 소형화 및 경량화를 위해 많이 사용된다. 내열성 및 내가곡성, 내약품성이 강하다. 내가곡성 성질을 이용하여 3차원 배선이 가능하다는 장점이 있습니다.

RIGID FLECIBLE PCB

FPCB의 연성과 RIGID의 경성의 장점을 합친 제품으로 SMT실장이 용이하면서 부분적 가곡성을 지닌 제품입니다.

METAL PCB

절연층은 전기가 흐르지 않으며 열전도성질이 좋은 방열 T-PLUG라는 소재를 사용한다. 열전도가 빨라 방열이 용이하여 LED 관련 제품에 적용합니다.

CERAMIC PCB

내열성이 매우 뛰어나며 유전율이 낮고 유전의 손실이 작다 고온 고습에서 매우 안정적이며 신뢰성이 높은 것이 장점입니다.

SMT

1. Loader

매거진의 보드를 자동으로 라인에 흘려주는 공정

2. Screen printer

METAL MASK를 이용하여 PCB위에 SOLDER CREAM을 도포하는 공정

3. solder paste inspection

PCB위에 도포된 SOLDER CREAM의 체적 조건을 검사하는 공정

4. Chip Mounter

SOLDER CREAM이 도포된 PCB위에 소형 CHIP위주를 대량 MOUNTER하는 공정

5. Multi-mounter

부품의 높이, 크기가 일반 CHIP보다 크고 BGA 등 고가의 부품이나 형태가다양한 부품을 MOUNTER하는 공정

6. Reflow

부품 실장이 완료된 PCB를 고온의 열과 N2를 적용하여 SOLDER CREAM을 녹여굳히는 공정

7. Un loader

라인의 보드를 매거진에 수납하는 공정

8. AOI

자동 광학식 검사