IC재생(REBALL)
SMT불량 혹은 기타 이유로 불량이 생긴 IC(BGA)를 기존 언더필 및 Solder를 제거 후 Reballing JIG를 이용하여 Solderball을 Mounting 하는 공정을 말합니다.
자재 교체 및 제거
설계오류 혹은 기타 이유로 자재를 제거 혹은 교체해야하는 공정을 말합니다.
자재 재생
설계오류 혹은 기타 이유로 불량인 보드에서 IC자재 등 고가의 자재를 재생하여 추후 생산에 사용하는 공정을 말합니다.
