DEVELOPMENT
• 제품 개발 기획
- 개발 계획 및 사양
- 양산성을 고려한 설계 지향
• H/W, S/W 개발
- 다양한 경험에 기반한 H/W 및 S/W 설계
- PCB 설계
RECYCLE
• 자재 재생
- BGA
- QFN, QFP
- 커넥터
- 기타 고가 자재
REPAIR
• PCB 수리
- 다양한 IC 및 Chip 자재 탈부착
- 완성도 높은 REBALL & REWORK
- PCB 상의 패턴 재생
- Jumper(BGA to 패턴, 리드 to 리드 등)
- 각종 커넥터 탈부착
• 검증 테스트
- 기능 시험
- 테스트 지그 개발
PURCHASE
• 자재 구매
- 관리 효율
- 대체 자재
- 안정적 공급
PRODUCTION
• 양산 대응
- 단층(Single-layer)
- 다층(Multi-layer)
- 메탈(Metal)
- 세라믹(Ceramic)
- 플렉시블(Flexible)
• 수작업 대응 가능
• 별도의 샘플 대응팀 운영
